Intel, Samsung en TSMC demonstreren 3D-gestapelde transistors

Intel, Samsung en TSMC demonstreren 3D-gestapelde transistors

De visie voor toekomstige processors met bijna het dubbele van de transistordichtheid begint vorm te krijgen, nu alle drie de grote chipfabrikanten CFETS of Complementary Field Effect Transistors hebben gedemonstreerd. CFET’s zijn een enkele structuur die beide typen transistors combineert die nodig zijn voor CMOS-logica. Op de IEEE International Electron Devices Meeting deze week in … Read more