Hybride splitsing: 3D-chiptechnologie om de wet van Moore te redden
Onderzoekers presenteerden vorige week op de IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) de nieuwste technologie die cruciaal wordt voor high-end processors en geheugen. De technologie, ook wel hybride interconnect genoemd, stapelt twee of meer chips op elkaar in hetzelfde pakket, waardoor chipmakers het aantal transistors in hun processors en geheugen kunnen vergroten, ondanks een … Read more