Onderzoekers presenteerden vorige week op de IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) de nieuwste technologie die cruciaal wordt voor high-end processors en geheugen. De technologie, ook wel hybride interconnect genoemd, stapelt twee of meer chips op elkaar in hetzelfde pakket, waardoor chipmakers het aantal transistors in hun processors en geheugen kunnen vergroten, ondanks een … Read more
Op het North American Technology Symposium van TSMC op woensdag heeft het bedrijf zijn halfgeleidertechnologie- en chipverpakkingstechnologiekaarten gedetailleerd. Terwijl eerstgenoemde de sleutel is tot het behoud van het traditionele deel van de Wet van Moore, zou laatstgenoemde de trend naar processors die uit steeds meer silicium bestaan kunnen versnellen, wat snel zou kunnen leiden tot … Read more
In 1997 IBM diepblauw een supercomputer versloeg de wereldkampioen schaken Garry Kasparov. Het was een revolutionaire demonstratie van supercomputertechnologie en de eerste glimp van hoe high-performance computing eruit ziet stroom op een dag de mens inhalen–niveau van intelligentie. In de daaropvolgende tien jaar zijn we kunstmatige intelligentie voor veel praktische taken gaan gebruiken, zoals gezichtsherkenning, … Read more
Als u een lezer bent IEEE-spectrum 2023 met interesse in halfgeleiders, deze lijst met topverhalen zegt een aantal interessante dingen over jou. Je hield bijvoorbeeld van schandaal en snelheid. Maar je bent ook een scherpzinnig en vooruitstrevend persoon. Je wilde weten wat de toekomst in petto heeft voor de wet van Moore en wie deze … Read more
Het einde van de wet van Moore is in zicht. Ingenieurs en ontwerpers kunnen slechts een beperkte hoeveelheid doen om transistors te miniaturiseren en ze zoveel mogelijk in chips te verpakken. Dus wenden ze zich tot andere benaderingen van chipontwerp, waarbij technologieën zoals AI in het proces worden geïntegreerd. Samsung voegt bijvoorbeeld AI toe aan … Read more