Hybride splitsing: 3D-chiptechnologie om de wet van Moore te redden

Hybride splitsing: 3D-chiptechnologie om de wet van Moore te redden

Onderzoekers presenteerden vorige week op de IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) de nieuwste technologie die cruciaal wordt voor high-end processors en geheugen. De technologie, ook wel hybride interconnect genoemd, stapelt twee of meer chips op elkaar in hetzelfde pakket, waardoor chipmakers het aantal transistors in hun processors en geheugen kunnen vergroten, ondanks een … Read more

Hoe bereiken we een GPU van 1 biljoen transistors?

Hoe bereiken we een GPU van 1 biljoen transistors?

In 1997 IBM diepblauw een supercomputer versloeg de wereldkampioen schaken Garry Kasparov. Het was een revolutionaire demonstratie van supercomputertechnologie en de eerste glimp van hoe high-performance computing eruit ziet stroom op een dag de mens inhalen–niveau van intelligentie. In de daaropvolgende tien jaar zijn we kunstmatige intelligentie voor veel praktische taken gaan gebruiken, zoals gezichtsherkenning, … Read more

3D-chiptechnologie is de sleutel tot Meta’s AR-doelen

3D-chiptechnologie is de sleutel tot Meta’s AR-doelen

Er zijn veel beperkingen bij het ontwerp van augmented reality-systemen. Niet in de laatste plaats is dat “je er representatief uit moet zien als je rondloopt”, vertelde Meta-onderzoeker Tony Wu dinsdag aan ingenieurs op de IEEE International Solid State Circuits Conference (ISSCC). “Je kunt niet de hele tijd een schoenendoos op je gezicht hebben.” Het … Read more

A Peek at Intel’s Future Foundry Tech

A Peek at Intel’s Future Foundry Tech

In an exclusive interview ahead of an invite-only event today in San Jose, Intel outlined new chip technologies it will offer its foundry customers by sharing a glimpse into its future data-center processors. The advances include more dense logic and a 16-fold increase in the connectivity within 3D-stacked chips, and they will be among the … Read more