Intel geeft details over nieuwe Lunar Lake CPU’s voor AMD, Qualcomm en Apple

Gezien de recente productieproblemen, de nieuwe AMD, de opmars van Qualcomm en de verschuiving van Apple van klant naar concurrent, zijn het een paar moeilijke jaren geweest voor de processors van Intel. PC-kopers hebben meer haalbare opties dan ze in jaren hebben gehad, en in veel opzichten was de Meteor Lake-architectuur van het bedrijf interessanter als technische prestatie dan als een upgrade van de vorige generatie Raptor Lake-processors.

Maar ondanks dat alles levert Intel nog steeds de overgrote meerderheid van de pc-CPU’s; bijna vier vijfde van alle verkochte pc-CPU’s zijn van Intel, volgens recente schattingen van analisten van Canalys. Het bedrijf werpt nog steeds een lange schaduw af, en wat het doet, bepaalt nog steeds het tempo voor de rest van de sector.

Betreed de CPU-architectuur van de volgende generatie, met de codenaam Lunar Lake. We waren al een tijdje op de hoogte van Lunar Lake – Intel herinnerde iedereen eraan dat het eraan kwam toen Qualcomm het naar voren bracht tijdens de Copilot+ PC-onthulling van Microsoft – maar deze maand gaat het bedrijf bij Computex dieper in op de beschikbaarheid ergens in het derde kwartaal. van 2024.

Lunar Lake wordt Intel’s eerste processor met een Neural Processing Unit (NPU) die voldoet aan de Copilot+ pc-vereisten van Microsoft. Maar als we verder kijken dan de eindeloze stroom AI-nieuws, omvat het ook verbeterde architecturen voor de P-cores en E-cores, een GPU-architectuur van de volgende generatie en enkele verpakkingswijzigingen die voortbouwen op veel van de dramatische veranderingen en deze ook terugbrengen. Intel is naar Meteor Lake gegaan.

Intel had geen verdere informatie over Arrow Lake, de architectuur die voor het eerst de grote veranderingen van Meteor Lake op socket-moederborden zal brengen. Maar Intel zegt dat Arrow Lake nog steeds op koers ligt voor een release in het vierde kwartaal van 2024, en dat deze eind september zou kunnen worden aangekondigd tijdens Intels jaarlijkse Innovation-evenement.

Het gebouw aan Meteor Lake

Lunar Lake heeft verschillende dingen gemeen met Meteor Lake, waaronder een op chips gebaseerd ontwerp dat meerdere siliciumchips combineert tot één grote met Intels Foveros-verpakkingstechnologie. Maar in sommige opzichten is Lunar Lake eenvoudiger en minder raar dan Meteor Lake, met minder chiplets en een conventioneler ontwerp.

De componenten van Meteor Lake waren verdeeld over vier borden: een computerbord dat voornamelijk voor de CPU-kernen was, een door TSMC gemaakt grafisch bord voor GPU-renderinghardware, een IO-bord voor zaken als PCI Express- en Thunderbolt-connectiviteit, en een grabbelton met ” SoC-chips met een paar extra CPU-kernen, een mediacoderings- en decoderingsengine, beeldschermconnectiviteit en een NPU.

Lunar Lake heeft slechts twee functionele pads, plus een klein “opvulkussen” dat alleen lijkt te bestaan ​​zodat de siliconen matrijs van Lunar Lake een perfecte rechthoek kan zijn als alles bij elkaar is gepakt. Het pc-bord combineert alle P-cores en E-cores van de processor, GPU, NPU, display-uitgangen en mediacoderings- en decoderingsengine. De platformcontrollerkaart beheert bekabelde en draadloze connectiviteit, waaronder PCIe en USB, Thunderbolt 4 en Wi-Fi 7 en Bluetooth 5.4.

Dit is in wezen dezelfde verdeling die Intel jarenlang heeft gebruikt voor laptopchips: één chipset en één chip voor CPU, GPU en al het andere. Alleen maken de twee chips nu deel uit van dezelfde siliciumchip, en niet van afzonderlijke chips op hetzelfde processorpakket. Achteraf gezien lijkt het erop dat enkele van de meest opvallende afwijkingen in het ontwerp van Meteor Lake (de verdeling van GPU-gerelateerde functies tussen verschillende chips, de aanwezigheid van extra CPU-kernen in de SoC-chip) dingen waren die Intel moest doen om dit feit te omzeilen. dat het andere bedrijf feitelijk de meeste GPU’s produceerde. Toen Intel de kans kreeg, keerde hij terug naar een meer herkenbare componentenassemblage.

Een andere grote verandering in de verpakking is dat Intel het RAM-geheugen integreert in het CPU-pakket voor Lunar Lake, in plaats van het afzonderlijk op het moederbord te installeren. Intel zegt dat dit 40 procent minder stroom verbruikt, omdat het de afstand die de gegevens moeten afleggen, verkort. Het bespaart ook ruimte op het moederbord, die kan worden gebruikt voor andere componenten, om het systeem te verkleinen of om meer ruimte te maken voor de batterij. Apple gebruikt ook on-pack geheugen voor zijn chips uit de M-serie.

Intel zegt dat Lunar Lake-chips tot 32 GB LPDDR5x-geheugen kunnen bevatten. Het nadeel is dat dit verpakte geheugen het gebruik van afzonderlijke compressiegebonden geheugenmodules uitsluit, die veel van de voordelen van traditionele uitbreidbare DIMM’s en gesoldeerd laptopgeheugen combineren.