Ontwerponderzoek naar RF GaN-versterkers, 3D-verpakking en thermische analyse

Neem deel aan dit webinar over het ontwerp van RF GaN-versterkers met behulp van elektromagnetische/thermische 3D-oplossers. We zullen het stapsgewijze proces van het bouwen van een GaN-versterker bespreken, te beginnen met een transistormodel in de circuitsimulator. Het webinar beschrijft de stappen die nodig zijn om dit te vertalen naar een fysieke lay-out voor elektromagnetische simulatie en verificatie, terwijl co-simulatie van verpakkingen en thermische effecten worden geïntegreerd om het volledige verpakte systeem te analyseren. Ontdek hoe deze alomvattende aanpak innovatieve oplossingen, belangrijke ontwerpinzichten en hun potentiële impact op de verpakkingsprestaties oplevert.

tijd:
7 februari 2024
9:00 EST / 15:00 CET / 19:30 IST

Locatie:
Digitaal